合肥伊丰电子封装有限公司陈龙飞获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥伊丰电子封装有限公司申请的专利一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432989B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510934478.X，技术领域涉及：H01S5/02365；该发明授权一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法是由陈龙飞;陈磊;华晨设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体为一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法，包括基座以及开设于其顶部供半导体激光器放置的腔体，还包括夹具，其构造有斜面且均匀构造于腔体的内部，且夹具沿腔体的中心对称设置，夹具的斜面开设有多个卡槽，基座的内部构造有用于驱动多个夹具移动的定位组件，定位板，其均匀构造于多个卡槽内，夹具的内部设置有与定位板连接的中空推杆，夹具的内部设置有用于驱动中空推杆移动的传动组件，且传动组件的动力来源于定位组件，储气筒，其固定连接于基座的内部且储存气体，储气筒的一侧设置有为定位组件提供动力的输气组件，且输气组件的气体最终流入传动组件内通过定位板排出对半导体激光器进行冷却。
本发明授权一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，包括基座（100）以及开设于其顶部供半导体激光器放置的腔体（101），其特征在于，还包括： 夹具（200），其构造有斜面且均匀构造于腔体（101）的内部，且夹具（200）沿腔体（101）的中心对称设置，所述夹具（200）的斜面开设有多个卡槽（204），所述基座（100）的内部构造有用于驱动多个夹具（200）移动的定位组件； 定位板（300），其均匀构造于多个卡槽（204）内，所述夹具（200）的内部设置有与定位板（300）连接的中空推杆（305），所述夹具（200）的内部设置有用于驱动中空推杆（305）移动的传动组件，且传动组件的动力来源于定位组件； 储气筒（400），其固定连接于基座（100）的内部且储存气体，所述储气筒（400）的一侧设置有为定位组件提供动力的输气组件，且输气组件的气体最终流入传动组件内通过定位板（300）排出对半导体激光器进行冷却。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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