成都齐碳科技有限公司王琎获国家专利权
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龙图腾网获悉成都齐碳科技有限公司申请的专利一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111849735B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910346219.X，技术领域涉及：C12M1/34；该发明授权一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用是由王琎;胡庚设计研发完成，并于2019-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用，所述芯片包括至少上下设置的第一基层和第二基层，所述的第一基层上设置有至少一个通向第二基层的第一盲孔，所述的芯片上还设置有至少一个穿过第二基层的金属化过孔，所述的第一盲孔下面设置有电极，所述的芯片设置有触点，所述的电极与触点通过线路相连。本发明将塑料和金属结合，开发出具有复合层的芯片，通过所述芯片的基层、电路层和内部线路的合理布局，实现芯片的基本功能，并且制作简单，成本低廉。
本发明授权一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用在权利要求书中公布了：1.一种具有复合层的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少上下设置的第一基层和第二基层，所述的第一基层上设置有至少一个通向第二基层的第一盲孔，所述的芯片上还设置有至少两个穿过第二基层的金属化过孔，其中，第一金属化过孔的内层线路或第一金属化过孔在第二基层下表面的延伸金属线路上设有第一触点，第二金属化过孔的内层线路或第二金属化过孔在第二基层下表面的延伸金属线路上设有触点，所述金属化过孔的外壁设有内层线路，所述的第一盲孔下面设置有电极，所述的第一基层上还设置有至少一个通向第二基层的第二盲孔，所述的第二盲孔下面设置有第一电极，所述第一电极通过第一金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的环形金属线路以及内层线路连接所述第一触点，电极通过第二金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的环形金属线路以及内层线路连接所述触点，所述第一基层和第二基层的材料绝缘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都齐碳科技有限公司，其通讯地址为：610041 四川省成都市高新区天府大道北段1480号高新孵化园1号楼B座2层35-36号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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