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龙图腾网获悉南通嘉凡电子有限公司申请的专利高比容的中高压电极箔的生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111540606B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010406907.3，技术领域涉及：H01G9/00；该发明授权高比容的中高压电极箔的生产工艺是由栾兆宁设计研发完成，并于2020-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本高比容的中高压电极箔的生产工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了高比容的中高压电极箔的生产工艺，它涉及铝箔加工技术领域；基本工艺流程是：原材料→前处理→一次可变电流多级腐蚀扩面处理→二次化学腐蚀扩面处理→化学洗涤→水洗→纯水洗涤→干燥→成品，其中多级腐蚀扩面处理设备的机架上设有数组与铝箔腐蚀箱对于那个的电源；电源的正极与铝箔连接；电源的负极分别与两个异形石墨电极连接，所述异形石墨电极的顶部与防腐铜排连接；铝箔传动辊设置在异形石墨电极的下方与异形石墨电极的屏蔽板连接。采用了多级发孔装置，通过使用异形石墨电极板，实现了可变电流加电问题，解决了原工艺断电引起并孔以及孔过浅的问题，从而可以有效的提高发孔密度，提高腐蚀箔比容。

本发明授权高比容的中高压电极箔的生产工艺在权利要求书中公布了：1.高比容的中高压电极箔的生产工艺，其特征在于：工艺流程如下： 1前处理：目的： 去除铝箔表面的油污以及氧化物；溶液：10～25%H2SO4；温度：40～70℃；处理时间：1～5min； 2一次可变电流多级腐蚀扩面处理：目的：采用特殊波形智能电源，通过多次通断电，在铝箔表面形成一定数目和孔径的腐蚀孔；溶液：15～25%H2SO4+3～10%HCl+添加剂A；温度：60～80℃；处理时间：1～5min；电流密度：0-0.5Acm2； 3二次化学腐蚀扩面处理：目的：将一次腐蚀扩面形成的腐蚀孔孔径扩大；溶液：1～10%HCl+添加剂B；温度：80～90℃；处理时间：15～20min； 4化学洗涤：目的：去除腐蚀铝箔表面残留的铝粉和氯离子；溶液：0.5～10%HNO3；温度：40～60℃；处理时间：1～3min； 5水洗：目的：水洗的目的去除铝箔从酸槽出来后铝箔表面残留的酸液；溶液：自来水；温度：常温；处理时间：1～5min； 6纯水洗涤：目的：去除腐蚀铝箔表面残留的酸液和氯离子；溶液：纯水；温度：常温；处理时间：10～30min； 7烘干：目的：烘干铝箔；温度：200～400℃；处理时间：1～3min；经过上述各级处理以后，铝箔的表面积得到扩大，实现单位面积静电容量提高; 其中：所述步骤2的一次可变电流多级腐蚀扩面处理的设备包括防腐铜排、异形石墨电极和铝箔传动辊；所述异形石墨电极的顶部与防腐铜排连接:铝箔传动辊设置在异形石墨电极的下方与异形石墨电极的屏蔽板连接，实现可变电流加电； 所述异形石墨电极的内侧为斜面结构，底部窄顶部宽，适用于可变电流的铝箔加工，可以提高铝箔的比容与强度。

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