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龙图腾网获悉中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所;电子科技大学申请的专利一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111710777B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010718395.4，技术领域涉及：H10N10/17；该发明授权一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺是由杨凯;朱涛;陶伯万;朱新新;王辉;杨庆涛;杨远剑设计研发完成，并于2020-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺，包括：封装套，其内部设有块状金属基底；块状金属基底上方沉积有过渡膜层和热电效应薄膜，热电效应薄膜两端分别与引线金膜相接；导线槽内固定设置有银导线，且引线金膜与银导线电导通。本发明的原子层热电堆热流传感器利用了金属良好的导热特性以及较高的热容量，使得传感器在长时间使用中能及时将热传导出去，保证传感器温度在受控范围内；利用金属较好的可再加工的特性，使得引线金膜与银导线的电导通结点布置在块状金属基底侧面，传感器感应面平整，减少由于侵入式传感器对局部流场的影响；传感器敏感元件整体上更紧凑，减小机械加工所需要的尺寸冗余度。

本发明授权一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种以块状金属为敏感元件基底的新型原子层热电堆热流传感器，其特征在于，包括： 封装套，其内部固定套设有块状金属基底； 所述块状金属基底上方沉积有过渡膜层和引线金膜，过渡膜层上方沉积有热电效应薄膜，热电效应薄膜两端分别与所述引线金膜相接； 导线槽，其设置在所述块状金属基底的侧面，导线槽内固定设置有银导线，且所述引线金膜过渡至块状金属基底侧面与银导线电导通； 所述块状金属基底的材料为镍基合金钢、镍、镍钨合金、铜、银中的一种； 新型原子层热电堆热流传感器的封装工艺包括以下步骤： 步骤一、对块状金属基底沉积过渡膜层的区域和沉积引线金膜的区域做表面光洁处理，然后在块状金属基底上沉积过渡膜层；在块状金属基底与引线金膜以及块状金属基底与银导线的接触面区域做表面处理以形成电绝缘表面；在过渡膜层表面沉积热电效应薄膜，在热电效应薄膜两端沉积引线金膜；在块状金属基底上加工过渡圆角； 步骤二、在块状金属基底的导线槽内灌注高温胶，通过高温胶固化将银导线固定在块状金属基底上； 步骤三、在银导线与引线金膜之间刷高温银浆，以实现银导线与引线金膜之间的电导通； 步骤四、将块状金属基底装入封装套中，并保证封装套的通孔对准块状金属基底的定位螺纹孔，在通孔和定位螺纹孔中装入顶丝，实现封装套与块状金属基底之间的定位和固定。

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