力特保险丝公司斯特凡·斯泰因霍夫获国家专利权
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龙图腾网获悉力特保险丝公司申请的专利半导体芯片封装件和组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115023791B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180011576.6，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权半导体芯片封装件和组装方法是由斯特凡·斯泰因霍夫设计研发完成，并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片封装件和组装方法在说明书摘要公布了：一种半导体器件衬底组件可以包括第一衬底，该第一衬底包括：第一绝缘板；以及设置在第一绝缘板上的第一图案化金属层，其中第一绝缘板包括第一材料和第一厚度。该组件可以包括第二衬底，该第二衬底包括：第二绝缘板；以及设置在第二绝缘板上的第二图案化金属层，其中第二绝缘板包括第一材料和第一厚度。该组件还可以包括设置在第一衬底和第二衬底之间的第三衬底，该第三衬底包括：第三绝缘板；以及设置在第三绝缘板上的第三图案化金属层，其中第三绝缘板包括第二材料和第二厚度，其中第二材料和第二厚度中的至少一个分别不同于第一材料和第一厚度。
本发明授权半导体芯片封装件和组装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件衬底组件，包括： 第一衬底，所述第一衬底包括： 第一绝缘板； 第一图案化金属层，所述第一图案化金属层设置在所述第一绝缘板上，其中，所述第一绝缘板包括第一材料和第一厚度；以及 第一组半导体管芯，所述第一组半导体管芯设置在所述第一图案化金属层上； 第二衬底，所述第二衬底包括： 第二绝缘板； 第二图案化金属层，所述第二图案化金属层设置在所述第二绝缘板上，其中，所述第二绝缘板包括所述第一材料和第一厚度；和 第二组半导体管芯，所述第二组半导体管芯设置在所述第二图案化金属层上；以及 第三衬底，所述第三衬底设置在所述第一衬底和第二衬底之间，包括： 第三绝缘板；以及 第三图案化金属层，所述第三图案化金属层设置在所述第三绝缘板上，其中，所述第三绝缘板包括第二材料和第二厚度，其中所述第二材料和第二厚度中的至少一个分别不同于所述第一材料和第一厚度，所述第三图案化金属层包括多个图案化结构以容纳设置在其上的母线组件，其中用于所述第一组半导体管芯和或用于所述第二组半导体管芯的栅极连接在所述第三图案化金属层上延伸。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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