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龙图腾网获悉国际商业机器公司申请的专利耐故障的电子封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496942B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111225248.4，技术领域涉及：H01L23/34；该发明授权耐故障的电子封装件是由K·K·斯卡;李仕栋;T·辛哈;J·A·泽特茨设计研发完成，并于2021-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本耐故障的电子封装件在说明书摘要公布了：本公开涉及耐故障的电子封装件。具体而言，一种芯片封装体包括具有第一温度传感器的芯片。该第一温度传感器被配置成用于测量该芯片在该第一温度传感器周围的局部区域中的第一温度。该芯片封装体还包括经由多个焊料连接耦接至该芯片的芯片载体。芯片载体包括与第一温度传感器垂直对准的第二温度传感器。该第二温度传感器被配置成用于测量该芯片载体在该第二温度传感器周围的局部区域中的第二温度。该芯片载体进一步包括局部加热器元件，该局部加热器元件位于该第二温度传感器附近并且被配置成用于响应于基于该第一温度与该第二温度的比较的检测差异而产生热量，使得在该第一温度传感器周围的该局部区域中调整该检测差异。

本发明授权耐故障的电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体，包括： 芯片，所述芯片具有位于所述芯片的后段制程层级的多个第一温度传感器，所述多个第一温度传感器中的每一个被配置用于测量所述芯片在所述第一温度传感器周围的局部区域中的第一温度，其中，所述局部区域对应于所述芯片的子部分，所述子部分小于整个芯片；并且 芯片载体，所述芯片载体经由多个焊料连接耦接到所述芯片，其中所述芯片载体包括多个第二温度传感器，其中所述多个第二温度传感器中的每一个与所述芯片中的所述多个第一温度传感器中的一个相应的第一温度传感器垂直对准，所述多个第二温度传感器中的每一个被配置成测量所述芯片载体在所述第二温度传感器周围的第二局部区域中的第二温度，其中，所述第二局部区域对应于所述芯片载体的子部分，所述子部分小于整个芯片载体； 其中所述芯片载体进一步包括多个局部加热器元件，其中所述多个局部加热器元件中的每一个位于所述多个第二温度传感器中的一个相应的第二温度传感器附近并且被配置成用于响应于基于由相应的第一温度传感器测量的所述第一温度与由相应的第二温度传感器测量的所述第二温度的比较的检测差异而产生热量，从而使得在所述相应的第二温度传感器周围的所述第二局部区域中调整所述检测差异，其中所述多个局部加热器元件中的每一个是独立控制的，以减小垂直温度变化引起的应力和水平温度变化引起的应力。

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