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龙图腾网获悉宁波江北新月磁业有限公司申请的专利一种海尔贝克强磁体的装配方式获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497706B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211324100.0，技术领域涉及：H01F7/02；该发明授权一种海尔贝克强磁体的装配方式是由邵迪;王亚瑞;陈锐设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种海尔贝克强磁体的装配方式在说明书摘要公布了：本申请涉及海尔贝克阵列技术领域，特别是涉及一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体的装配装置，其包括方形结构的装配方筒，所述装配方筒底部设置有用于承托磁体的底托器，装配方筒顶部设置有用于磁体对接组装的下压器，且装配方筒侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体的灌胶器；本发明通过下压器能够实现两个磁体的对接，同时在灌胶器的作用下，使得两个磁体在对接时能够通过胶水粘结牢固；并且本发明的下压器能够与底托器配合以时下压器、底托器以及下压器和底托器之间的磁体形成一个整体，并能够驱使这个整体整体下移，以便于实现若干磁体逐一粘结固定，确保相邻磁体之间间隙的均匀性。

本发明授权一种海尔贝克强磁体的装配方式在权利要求书中公布了：1.一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体100的装配装置，其包括方形结构的装配方筒1，其特征在于：装配方筒1底部设置有用于承托磁体100的底托器2，装配方筒1顶部设置有用于磁体100对接组装的下压器3，且装配方筒1侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体100的灌胶器4； 下压器3包括滑动设置在装配方筒1内的下压板31以及连接在下压板31上端并用于驱使下压板31上下移动的T型杆32； 底托器2包括滑动设置在装配方筒1内的底托板21，底托板21侧壁延伸有导向条22，且装配方筒1侧壁开设有便于导向条22滑动的导向槽23，装配方筒1外侧壁设置有与导向条22连接的下移稳固器5，且下压稳固器与T型杆32间歇配合； 下压稳固器包括设置在两个导向条22之间的稳固块51，且通过螺栓固定在导向条22上，稳固块51上端设置有下移条52，稳固块51、下移条52和装配方筒1侧壁之间设置有下移控制件53； 下移条52上端设置有多个自上而下分布且与下移条52位于同一竖直线上的间歇条54，间歇条54上端开设有T型孔541，且间歇条54下端设置有与相邻下方的间歇条54上端的T型孔541插接配合的T型块542，下移条52上端也开设有与其相邻上方的间歇条54下端的T型块542相插接配合的T型孔541； 装配方筒1侧壁设置有暂存箱55，且暂存箱55与下移条52位于装配方筒1的同一侧，与下移条52处于同一竖直线的最顶部的间歇条54顶部的T型孔541底面与暂存箱55内底面平齐；暂存箱55内沿其水平方向也滑动设置有多个间歇条54，暂存箱55内一侧滑动设置有推板551，且推板551和暂存箱55内侧壁之间通过顶推弹簧552连接，位于暂存箱55内且背离推板551一侧的间歇条54下端的T型块542和与下移条52处于同一竖直线的最顶部的间歇条54顶部T型孔541滑动插接； T型杆32上且与暂存箱55同侧处设置有卡接板56，卡接板56和暂行箱内且与下移条52处于同一竖直线的间歇条54顶部的T型孔541通过卡接控制件57卡接配合； 灌胶器4包括装配方筒1两侧壁均开设有两个贯通的灌胶口，灌胶口背离装配方筒1的一侧设置有空心结构的方形引导框41，方形引导框41内滑动设置有抵紧块42，且抵紧块42和方形引导框41内侧壁之间连接有引导弹簧43，抵紧块42位于装配方筒1内一侧的上端设置有引导斜坡421； 抵紧块42内开设有胶水流动的灌胶通道422，灌胶通道422的出口位于引导斜坡421上，灌胶通道422的进口位于抵紧块42背离装配方筒1一侧的上端，且该进口处设置有弹性盖合门423，用于控制胶水在灌胶通道422内流动，抵紧块42上且位于灌胶通道422进口处设置有灌胶筒44，灌胶筒44内设置有推胶件45； 采用上述海尔贝克强磁体100装配装置的装配方法包括如下步骤： 步骤S1：装配前序，待检查海尔贝克强磁体100的装配装置各零部件是否正常运行之后，将一个磁体100放置到装配方筒1内并承托在底托板21上； 步骤S2：下移灌胶，之后将下一个磁体100放入到装配方筒1内，然后通过现有的下压机械推动T型杆32以使下压板31推动该磁体100向下移动，在与步骤S1中的磁体100对接之前，灌胶器4会对步骤S1中的磁体100上端面进行灌胶； 步骤S3：对接粘结，接步骤S2后续，待灌胶器4灌注完胶水后，步骤S2中放入到磁体100与步骤S1的磁体100通过胶水粘结； 步骤S4：稳固下移，待步骤S3磁体100粘结完成后，T型杆32与下压稳固器卡接固定，以使位于下压板31和底托板21之间的两个磁体100整体下移，直至灌胶器4能够限制磁体100上移，并将磁体100固定在灌胶器4和底托板21之间； 步骤S5：重复操作，完成步骤S4后，T型杆32与下移稳固器5脱离，并通过下压机械驱使下压板31上移复位，以便重复步骤S2-4，直至完成海尔贝克阵列磁体100的组装。

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