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龙图腾网获悉南京浦阳环保科技有限公司申请的专利一种电子元器件焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116321795B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211736416.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种电子元器件焊接方法是由赵洋;杨金海设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子元器件焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子元器件焊接方法，包括以下步骤：S1：清理工作台面，保持工作台面干净、无尘；S2：对元器件进行分类；将不同的电子元器件按照大小、品种、功能进行分类，从而在进行焊接的时候，方便取用；S3：对需要焊接的电子元器件进行清理，通过将电子元器件的针脚处进行加热，以对其针脚上的氧化层进行去除；S4：对需要焊接元器件的电路板进行处理；通过在电路板上做凹坑处理，并将需要进行焊接的电子元器件的针脚插接在凹坑的孔洞中。通过本方法，去对电子元器件进行焊接，可以对电子元器件的针脚处提高契合度，从而便于其与针脚的接触面积增大，提高电子元器件的焊接强度。

本发明授权一种电子元器件焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件焊接方法，其特征在于：包括以下步骤： S1：清理工作台面，保持工作台面干净、无尘； S2：对元器件进行分类； 将不同的电子元器件按照大小、品种、功能进行分类，从而在进行焊接的时候，方便取用； S3：对需要焊接的电子元器件进行清理，通过将电子元器件的针脚处进行加热，以对其针脚上的氧化层进行去除； S4：对需要焊接元器件的电路板进行处理； 通过在电路板上做凹坑处理，并将需要进行焊接的电子元器件的针脚插接在凹坑的孔洞中； S5：依次使用锡丝进行填补凹坑，并使用焊枪蘸取锡熔液保护剂，并进行对其锡丝进行加热溶解，待其冷却凝固后即可； S6：对焊接处进行制作保护罩，将其保护罩的区域大于凹坑的位置进行保护，并使用胶水进行粘接，且保护罩的高度高于电子元器件针脚的高度，且低于电子元器件的高度； S7：再对焊接后的电子元器件其电路板的背面进行焊锡处理； S8：然后对S7中焊锡后的电子元器件的针脚，将其背面多余的针脚修剪掉，然后再制作保护罩，通过胶水粘接在其背面； S9：然后对焊接好的电路板进行外观检查，并对其进行电路通电检测； 所述S4中，其凹坑的容积小于所述元器件的体积，并使得锡丝焊好后，与其电路板的表面持平； 所述锡熔液保护剂为合成酯和长链脂肪酸。

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