哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司林铁松获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司申请的专利一种耐高温导电胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116496751B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310432094.9，技术领域涉及：C09J179/04；该发明授权一种耐高温导电胶及其制备方法是由林铁松;薛晓倩;石宇皓;王策设计研发完成，并于2023-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耐高温导电胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种耐高温导电胶及其制备方法，涉及导电胶技术领域。按重量百分比计，本发明耐高温导电胶包括以下组分：60‑80％的导电填料、15‑30％的双酚A型氰酸酯树脂、3‑8％的双马来酰亚胺、0.015‑0.03％的固化剂、0.15‑0.3％的偶联剂、0.15‑0.3％的有机硅消泡剂、1‑3％的稀释剂。本发明采用双马来酰亚胺作为增韧剂对双酚A型氰酸酯树脂进行改性，通过限定其用量并且同时结合对导电胶组合物中其他组分类型和含量优化，制备得到的导电胶具有良好的机械性能和低电阻率，并且同时还具有耐高温性和优良的室温储存性能，综合性能突出，具有广泛的应用前景。
本发明授权一种耐高温导电胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐高温导电胶，其特征在于，按重量百分比计，所述耐高温导电胶包括以下组分：60-80％的导电填料、15-30％的双酚A型氰酸酯树脂、3-8％的双马来酰亚胺、0.015-0.03％的固化剂、0.15-0.3％的偶联剂、0.15-0.3％的有机硅消泡剂、1-3％的稀释剂；所述导电填料为粒径5μm-10μm的片状银粉。
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