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西安电子科技大学高雨辰获国家专利权

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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116895953B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311047894.5,技术领域涉及:H01Q21/20;该发明授权一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线是由高雨辰;陈霑;魏昆;胡伟;姜文设计研发完成,并于2023-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线在说明书摘要公布了:本发明公开了一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线,该天线由M×N个阵列单元周期性排列组成,M≥2,N≥2。每个阵列天线单元包含金属地板,两个馈电端口,两个馈电巴伦,介质基板,共口径耦合辐射贴片与宽角阻抗匹配层。该天线的层叠结构适用于曲面共形设计,可共形于圆柱曲面。此发明提供的双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线在曲率半径不小于100mm时工作带宽可覆盖4~10GHz,工作频带内可实现E面和H面±60°角域扫描,且具备双极化辐射特性,可用于各种高速高机动载体平台的多功能雷达孔径之中。

本发明授权一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线在权利要求书中公布了:1.一种双极化超宽带宽角扫描紧耦合曲面阵列天线,由M×N个天线单元周期性排列并沿圆柱曲面共形组成,M≥2,N≥2,其特征在于,每个天线单元包括由内至外依次设置的金属地板块1、介质基板3和宽角阻抗匹配层5;所述介质基板3上表面设置共口径耦合辐射贴片4,所述共口径耦合辐射贴片4由X极化偶极子贴片41、Y极化偶极子贴片42和圆形耦合贴片43组成;两个馈电巴伦2分别贯通金属地板块1下表面连接到X极化偶极子贴片41和Y极化偶极子贴片42;所述共口径耦合辐射贴片4为平面单层结构,X极化偶极子贴片41和Y极化偶极子贴片42各有两个,环绕圆形耦合贴片43且中心对称分布,其中两个X极化偶极子贴片41关于Y向对称,两个Y极化偶极子贴片42关于X向对称,所述天线单元在平面单层的共口径耦合辐射贴片4上实现双极化辐射。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学,其通讯地址为:710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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