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龙图腾网获悉安徽大衍半导体科技有限公司申请的专利芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117284547B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311343743.4，技术领域涉及：B65B15/04；该发明授权芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法是由田剑彪;吴贤斌设计研发完成，并于2023-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法，包括：工作台；放卷轴，设置与所述工作台下方，用于使芯片载带放卷；收卷轴，设置于所述工作台下方并位于放卷轴的一侧，用于完成的芯片载带收卷；本发明吸附组件将上料槽内的芯片吸附，当吸附组件移动至贯穿孔上方后，此时驱动组件带动吸附组件沿着轨迹槽中的竖槽作用下，向下移动，直至将芯片按压至芯片载带放置芯片的位置处，且与之发生抵触，在反作用力的推动下，吸附管向上移动挤压弹簧，吸附管处于压缩状态，使得吸附管与吸气管之间产生间隙，从而使得固定管内的外部空气通过间隙进入到吸附管中，消除吸附管中的负压，使得吸附管底部吸附的芯片脱离。

本发明授权芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法在权利要求书中公布了：1.芯片编带卷绕装置，其特征在于，包括： 工作台（10）； 放卷轴（20），设置与所述工作台（10）下方，用于使芯片载带放卷； 收卷轴（21），设置于所述工作台（10）下方并位于放卷轴的一侧，用于完成的芯片载带收卷； 覆膜机构（30），设置在工作台上方，用于将载带覆膜连接于所述芯片载带上； 放置机构，所述放置机构包括设置于所述工作台上的固定板（40）、设置于固定板（40）上的驱动组件以及连接于驱动组件的吸附组件，所述固定板（40）上开设有轨迹槽（41），所述轨迹槽（41）为倒U字形槽体，所述吸附组件由驱动组件驱动沿轨迹槽（41）活动，用于控制芯片的上料以及下料，所述吸附组件包括固定管（44）、活动插接于固定管（44）底部的吸附管（443）以及固定插接于所述固定管（44）顶部的吸气管（48），所述吸气管（48）底部延伸至吸附管（443）内，所述吸附管（443）表面并位于固定管（44）外部缠绕有弹簧（442），所述轨迹槽（41）包括两组竖槽，所述固定板（40）上且位于其中一组竖槽的正下方设置有供芯片载带移动的贯穿孔（401），所述工作台（10）上且位于另一组竖槽上开设有上料槽（11），上料时，所述吸附管（443）与所述芯片载带抵触，使得外部空气从吸附管（443）与所述吸气管（48）之间的间隙进入，控制芯片与吸附管（443）脱离；所述驱动组件包括转动插接于所述固定板（40）上的转动轴（47），所述转动轴（47）的一端设置有电机二，所述转动轴（47）的另一端设置有转动板（45），所述转动板（45）上开设有环形槽（451），所述吸附组件的一端设置于所述环形槽（451）内，所述电机二通过转动轴（47）驱动转动板（45）沿工作台（10）宽度方向来回摆动，所述转动板（45）带动吸附组件通过环形槽（451）沿着轨迹槽（41）沿工作台（10）宽度方向来回且上下活动，形成对芯片的上料以及下料；所述吸附组件还包括设置于所述固定管（44）上的限位杆（46），所述限位杆（46）的端部依次穿过环形槽（451）以及轨迹槽（41），所述固定管（44）上开设有与外部环境连通的进气孔（441）；所述吸附管（443）底部连通设置有吸嘴（4431），所述吸嘴（4431）的直径大于所述吸附管（443）的直径，所述吸附管（443）顶部连通设置有连接管（4432），所述连接管（4432）的直径小于所述吸附管（443）的直径，所述连接管（4432）的顶部开设有与固定管（44）相适配的移动盘，所述弹簧（442）设置于所述固定管（44）与所述吸嘴（4431）之间；所述吸气管（48）底部连通设置有与连接管（4432）相适配的膨大端（481），所述膨大端（481）的直径大于吸气管（48）直径，所述膨大端（481）表面并位于吸附管（443）内设置有密封件（4811），所述密封件（4811）的直径大于所述连接管（4432）的直径。

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