荣耀终端有限公司樊勇获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利导电浆料、屏蔽结构和终端装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118471581B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311487454.1，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权导电浆料、屏蔽结构和终端装置是由樊勇;孟胤;辛春雷;毕凌宇设计研发完成，并于2023-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电浆料、屏蔽结构和终端装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种导电浆料，涉及电连接技术领域。导电浆料具有低温固化的性能，导电浆料在固化过程中温度较低，对相关的元件的影响较小或不会影响；且导电浆料固化后形成的导电膏具有良好的电连接性能，能够实现元件之间的电连接；导电浆料在固化之前具有流动性，能够适用于异形空间以及较小的安装空间；导电浆料具有初粘性，导电浆料在固化之前，能够粘附于被粘结的元件上，减少焊接工艺。本申请还提供一种屏蔽结构以及终端装置。
本发明授权导电浆料、屏蔽结构和终端装置在权利要求书中公布了：1.一种导电浆料，其特征在于，包括： 基材，包括环氧树脂、聚酰胺和聚丙烯腈中的至少一种； 导电物，分散于所述基材中，所述导电物包括第一导电体和第二导电体，所述第一导电体的尺寸小于或等于100nm，所述第二导电体的尺寸大于或等于1μm；所述第一导电体的结构包括针状，或者所述第一导电体的结构包括球状和针状；所述第二导电体的结构包括片状和或球状；所述导电浆料中还包括极性单体和衣康酸，所述极性单体含有酰胺、醇和或酚官能团，所述衣康酸用于和所述基材聚合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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