沪士电子股份有限公司桂玉松获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种测试方法、测试模块及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117794106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311798604.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种测试方法、测试模块及其制备方法是由桂玉松设计研发完成，并于2023-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试方法、测试模块及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种测试方法、测试模块及其制备方法，用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力，制备方法包括：提供多层板；多层板包括线路区和非线路区；在线路区进行钻孔、电镀，然后在非线路区形成凹槽；进行树脂塞孔，并在凹槽中塞满树脂；对树脂进行固化、整平；在线路区和非线路区形成铜层；对铜层进行图案化，以在线路区的树脂的表面形成导电结构，以及在非线路区的树脂的表面形成测试结构；对线路区和非线路区进行表面处理；切割多层板，以使得位于线路区的多层板形成PCB板，以及使得位于非线路区的多层板形成测试模块。采用上述技术方案，可以制备专用的测试模块用于随PCB板进行加工，追溯监控焊盘位置的焊盘与树脂间的结合力。
本发明授权一种测试方法、测试模块及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种测试模块的制备方法，其特征在于，所述测试模块用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力，所述制备方法包括： 提供压合后的多层板；所述多层板包括线路区和非线路区； 在所述线路区进行钻孔、电镀，然后在非线路区形成凹槽； 进行树脂塞孔，并在所述凹槽中塞满所述树脂； 对所述树脂进行固化、整平； 在所述线路区和所述非线路区形成铜层； 对所述铜层进行图案化，以在所述线路区的所述树脂的表面形成导电结构，以及在所述非线路区的所述树脂的表面形成测试结构； 对所述线路区和所述非线路区进行表面处理； 在对所述线路区和所述非线路区进行表面处理后，切割所述多层板，以使得位于所述线路区的所述多层板形成所述PCB板，以及使得位于所述非线路区的所述多层板形成所述测试模块。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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