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龙图腾网获悉杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请的专利一种硅产品深孔加工治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118124028B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410299131.8，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种硅产品深孔加工治具是由姜财贵;祝建敏;王双玉;葛自荣;李熊设计研发完成，并于2024-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅产品深孔加工治具在说明书摘要公布了：本发明涉及钻孔加工辅助装置技术领域，具体涉及一种硅产品深孔加工治具，包括中间具有通口的载台和若干沿通口周向依次设置的夹具，所述治具还包括若干托载组件，所述托载组件能够竖向伸缩，且所述托载组件的顶面构成放置工件的载面；所述载台上对应托载组件位置设有用于收纳托载组件的通道，第一位置下，所述托载组件收容于通道中，且载面被通道的顶壁遮挡；第二位置下，所述托载组件的载面至少高出于载台的顶面；所述治具还包括用于驱动托载组件在第一位置和第二位置间活动的驱动机构；在治具无需使用时，可以收容到通道中，如此环境中的一些废屑等杂质便不会落到载面上，保证了载面的洁净，如此在下次使用时，无需对载面进行清洁。

本发明授权一种硅产品深孔加工治具在权利要求书中公布了：1.一种硅产品深孔加工治具，包括中间具有通口的载台和若干沿通口周向依次设置的夹具，其特征在于，所述治具还包括若干沿通口周向依次设置的托载组件，所述托载组件能够竖向伸缩，且所述托载组件的顶面构成放置工件的载面；所述载台上对应托载组件位置设有用于收纳托载组件的通道，所述托载组件能够沿通道中在第一位置和第二位置间滑动，第一位置下，所述托载组件收容于通道中，且载面被通道的顶壁遮挡；第二位置下，所述托载组件的载面至少高出于载台的顶面；所述治具还包括用于驱动托载组件在第一位置和第二位置间活动的驱动机构； 所述通道沿通口径向设置，且所述通道靠近通口一侧的上壁形成供托载组件竖向伸缩的切口，第一位置下，所述托载组件以收缩状态收容于通道中，第二位置下，所述托载组件在切口位置向上伸出，以使载面高出于载台的顶面； 所述托载组件包括滑块、载头以及弹性件，所述载头竖向地活动穿设在滑块上；载头的顶面构成所述载面；所述弹性件设于滑块和载头之间用于提供向上的弹性力顶推载头；所述载头和载台之间设有限位结构，所述限位结构用于在托载组件位于第二位置时，限制载头最大下行位置，在载头处于最大下行位置时，载面高于载台的顶面； 所述限位结构包括开设在载头侧壁上的卡口，以及设于通道对应卡口一侧的侧壁上的限位块；第二位置下，限位块插入卡口中以限制载头最大下行位置。

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