欣旺达电子股份有限公司刘国福获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利电路板组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223274280U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421632095.4，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型电路板组件及电子设备是由刘国福;武家超;刘仕臻;李葆佳设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板组件及电子设备。本实用新型的电路板组件包括印刷电路板、柔性电路板、第一器件和第二器件。柔性电路板的一端连接于印刷电路板。第一器件设置于印刷电路板，第二器件连接于柔性电路板，第一器件的厚度小于第二器件的厚度。将第一器件设置于较厚的印刷电路板，将第二器件放置在较薄的柔性电路板上，如此设计后的整体厚度为印刷电路板的厚度加上第二器件的厚度再减去印刷电路板与柔性电路板的高度差，相较于传统结构中的厚度有所降低，同时由于保留了印刷电路板的设计，所以相对于完全采用柔性电路板有着更好的承载能力，兼顾了降低厚度和电路板组件性能保持的双重优点。
本实用新型电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.电路板组件，其特征在于，包括： 印刷电路板，所述印刷电路板具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相互背对设置； 柔性电路板，所述柔性电路板的一端连接于所述印刷电路板，所述柔性电路板具有第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相互背对设置，所述第一表面与所述第三表面朝向相同，所述第二表面与所述第四表面朝向相同； 第一器件，所述第一器件设置于所述印刷电路板； 第二器件，所述第三表面或者所述第四表面中的至少一者放置有所述第二器件； 在所述印刷电路板的厚度方向上，放置有所述第二器件的面位于所述第一表面和所述第二表面所在的平面之间； 所述第一器件的厚度小于所述第二器件的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣旺达电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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