北京小米移动软件有限公司徐景伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电路板、电池及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223274276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421642672.8，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型电路板、电池及电子设备是由徐景伟设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、电池及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板、电池及电子设备，属于电池技术领域。电路板包括：多层导电层，以及分布在两层相邻的导电层之间的绝缘介质层。由于无需在贯穿孔与第一开孔之间设置额外的导电连接结构，就可以让电路板中的至少两层导电层直接通过第一开孔和贯穿孔电连接，因此，可以在原本分布在第一开孔和贯穿孔之间的导电连接结构的位置设置其他类型的导电结构，这种类型的导电结构可以与分布在第二绝缘介质层背离第一绝缘介质层一侧的导电层电连接，以保证这层导电层中用于传输相同信号的导电部分的总面积较大，从而降低了这层导电层中用于传输相同信号的导电部分的电阻，使得这层导电层在传输信号时的发热量较低，以使电路板的工作温度较低。
本实用新型电路板、电池及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括：多层导电层100，以及分布在两层相邻的所述导电层100之间的绝缘介质层200； 多层所述绝缘介质层200包括：位于最外侧的两层第一绝缘介质层201，以及位于两层所述第一绝缘介质层201之间的至少一层第二绝缘介质层202；至少一层所述第一绝缘介质层201具有第一开孔K1，所述至少一层第二绝缘介质层202具有贯穿孔C； 其中，所述贯穿孔C在目标平面上的正投影，与所述第一开孔K1在所述目标平面上的正投影相交叠，且至少两层所述导电层100通过至少一个所述第一开孔K1和所述贯穿孔C电连接；所述目标平面为平行于所述电路板的平面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号