杭州士兰微电子股份有限公司盛春长获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273285U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421808990.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型封装结构是由盛春长;徐冠钰;陈春雄;林云飞;杨晨续设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种封装结构，包括：整流单元；功率因数校正单元；功率单元，包括低侧驱动芯片、高侧驱动芯片、低侧驱动芯片驱动的若干低侧晶体管、高侧驱动芯片驱动的若干高侧晶体管；引线框架，具有多个管脚；塑封体，包覆引线框架、整流单元、功率因数校正单元和功率单元；塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，功率因数校正单元位于整流单元与功率单元之间。将上述三个单元集成在同一封装结构中，使得该封装结构具备整流、功率因数校正以及逆变功能，简化了外围走线，降低了成本，提升了该封装结构的电路可靠性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 整流单元； 功率因数校正单元； 功率单元，所述功率单元包括低侧驱动芯片、高侧驱动芯片、所述低侧驱动芯片驱动的若干低侧晶体管、所述高侧驱动芯片驱动的若干高侧晶体管； 引线框架，所述引线框架具有多个管脚； 塑封体，所述塑封体包覆所述引线框架、所述整流单元、所述功率因数校正单元和所述功率单元；所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边沿宽度方向延伸，所述第三侧边和所述第四侧边沿长度方向延伸；所述多个管脚沿所述塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部；所述功率因数校正单元位于所述整流单元与所述功率单元之间。
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