日月光半导体制造股份有限公司施佑霖获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223273270U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421881957.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构是由施佑霖;李志成设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：线路层；电子元件，设置在线路层上方；以及垫高层，设置在线路层上方，其中，垫高层包括凹部，凹部用于容置电子元件与线路层之间的连接件，并且其中，垫高层从电子元件正下方延伸至电子元件的横向范围之外。本申请提供了一种在电子元件下方的垫高层，减小了封装结构的溢流和空隙。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 线路层； 电子元件，设置在所述线路层上方；以及 垫高层，设置在所述线路层上方， 其中，所述垫高层包括凹部，所述凹部用于容置所述电子元件与所述线路层之间的连接件，并且其中，所述垫高层从所述电子元件正下方延伸至所述电子元件的横向范围之外。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励