北京小米移动软件有限公司王峰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电路板、电路板组件和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223274278U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422115103.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型电路板、电路板组件和电子设备是由王峰设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、电路板组件和电子设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种电路板、电路板组件和电子设备。该电路板，包括：电路板本体；公共焊盘，设置于所述电路板本体，并包括第一焊盘、连接于所述第一焊盘的第一侧的第二焊盘以及连接于所述第一焊盘的第二侧的第三焊盘；所述第二侧与所述第一侧为所述第一焊盘沿第一方向的两侧；所述第一焊盘中靠近所述第一侧的部分和所述第二焊盘，用于焊接相邻两个屏蔽罩中一个所述屏蔽罩的侧壁；所述第一焊盘中靠近所述第二侧的部分和所述第三焊盘，用于焊接相邻两个所述屏蔽罩中另一个所述屏蔽罩的侧壁。通过本公开实施例能够在电路板上节省焊接相邻两个屏蔽罩的占用空间。
本实用新型电路板、电路板组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括： 电路板本体； 公共焊盘，设置于所述电路板本体，并包括第一焊盘、连接于所述第一焊盘的第一侧的第二焊盘以及连接于所述第一焊盘的第二侧的第三焊盘；所述第二侧与所述第一侧为所述第一焊盘沿第一方向的两侧； 所述第一焊盘中靠近所述第一侧的部分和所述第二焊盘，用于焊接相邻两个屏蔽罩中一个所述屏蔽罩的侧壁； 所述第一焊盘中靠近所述第二侧的部分和所述第三焊盘，用于焊接相邻两个所述屏蔽罩中另一个所述屏蔽罩的侧壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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