深圳市邦乐达科技有限公司何俊获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市邦乐达科技有限公司申请的专利一种手机芯片测试治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223272637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422146340.7，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种手机芯片测试治具是由何俊;陈斌;陆泽昕设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手机芯片测试治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种手机芯片测试治具，涉及芯片测试领域。本实用新型包括测量组件和辅助组件；所述测量组件包括底板，所述底板的顶部设置有垫高板，所述垫高板的顶部设置有稳定板，所述稳定板的顶部设置有控制箱，所述控制箱的外部设置有测试端子；所述辅助组件包括对称设置于所述控制箱内部的两个固定板，所述固定板固定连接于所述稳定板的顶部。本实用新型通过固定结构确保芯片在测试过程中位置稳定，减少了因位移引起的误差，提高了测试结果的准确性，辅助固定结构使得芯片安装和拆卸更为简便快捷，降低了操作难度，提升了工作效率，稳定的固定方式减少了外部干扰对测试过程的影响，保证了整个测试环节的稳定性。
本实用新型一种手机芯片测试治具在权利要求书中公布了：1.一种手机芯片测试治具，其特征在于，包括测量组件1和辅助组件2； 所述测量组件1包括底板101，所述底板101的顶部设置有垫高板102，所述垫高板102的顶部设置有稳定板103，所述稳定板103的顶部设置有控制箱104，所述控制箱104的外部设置有测试端子105； 所述辅助组件2包括对称设置于所述控制箱104内部的两个固定板201，所述固定板201固定连接于所述稳定板103的顶部，所述固定板201的一侧设置有活动板202，所述活动板202的顶部设置有凸出板203，所述活动板202的一侧设置有伸缩杆204，两个所述伸缩杆204之间设置有转动板205，所述转动板205位于所述稳定板103的顶部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市邦乐达科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋六层6013；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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