常州冯卡斯登智能科技有限公司徐可凡获国家专利权
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龙图腾网获悉常州冯卡斯登智能科技有限公司申请的专利一种芯片互连结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223274263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422214768.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种芯片互连结构是由徐可凡;朱继华;万桂琴;周海玲设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片互连结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片互连结构，包括电路板，所述电路板的边缘内部设有定位安装筒，所述电路板的内部活动插接有电子元件，所述电路板的底部对应电子元件引脚位置设有焊接机构，所述电路板的顶部固定连接有连接防护罩，所述连接防护罩的顶端中部开设有螺纹孔；本实用新型通过设有的焊接机构，便于在对电路板与电子元件之间进行连接时，将所有的电子元件引脚全部通过插入电路板的内部，使得引脚的底部插入焊接机构的内侧，然后再将整体放置在加热板上，对焊接机构进行加热，使得焊接机构的内部能够与电子元件引脚之间进行焊接处理，操作方便快捷，提高了生产加工效率。
本实用新型一种芯片互连结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片互连结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的边缘内部设有定位安装筒（2），所述电路板（1）的内部活动插接有电子元件（3），所述电路板（1）的底部对应电子元件（3）引脚位置设有焊接机构（4）；所述焊接机构（4）包括固定连接环（9），所述固定连接环（9）的底部固定连接有连接底块（10），所述连接底块（10）的内侧设有固定限位块（11），所述连接底块（10）的内侧底端放置有焊接锡块（12），所述焊接锡块（12）的内部开设有固定凹槽（13）。
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