芯云半导体(诸暨)有限公司孙远兴获国家专利权
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龙图腾网获悉芯云半导体(诸暨)有限公司申请的专利一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223267184U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422399898.6,技术领域涉及:B65B51/10;该实用新型一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具是由孙远兴;朱德涛设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及编带机技术领域,且公开了一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具,包括安装壳,所述安装壳的一侧插接有安装螺纹座,所述安装螺纹座通过安装螺栓螺纹贯穿有安装板和支撑槽、支撑轴承、支撑杆。本实用新型结构合理,通过安装板在安装壳一侧调节距离完后拧紧对封刀固定,快速的根据封刀的长短调节距离,方便工人快速的进行安装固定,固定磁扣与固定磁座磁吸吸附固定,封刀工作时避免防烫杆晃动影响工作速度,使防烫杆转动到安装壳一侧,防烫卡扣与防烫卡座相互卡接,封刀损坏后方便工人取出更换,避免取出时过烫导致烫伤工人,转动安装壳使上表面转动至朝下,支撑杆打开放置安装壳内封刀,避免封刀过烫烫坏工作台和其他工具。
本实用新型一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具在权利要求书中公布了:1.一种有助于提升编带机封刀温度稳定性的治具,包括安装壳(1),其特征在于:所述安装壳(1)的一侧插接有安装螺纹座(2),所述安装螺纹座(2)通过安装螺栓(3)螺纹贯穿有安装板(4),所述安装壳(1)的一侧设有防烫组件(5),所述安装壳(1)的上表面开设有支撑槽(6),所述支撑槽(6)的两侧插接有支撑轴承(7),所述支撑轴承(7)的内部转动连接有支撑杆(8),所述安装壳(1)的一侧设有控制组件(9),所述控制组件(9)的一侧插接有对接管(10),所述对接管(10)的表面设有对接卡箍(11),所述对接卡箍(11)的表面设有固定磁座(12)。
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