甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利蚀刻装置和蚀刻设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223273214U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422608996.6,技术领域涉及:H01J37/32;该实用新型蚀刻装置和蚀刻设备是由何正鸿;韩新;陶毅;田旭设计研发完成,并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本蚀刻装置和蚀刻设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种蚀刻装置和蚀刻设备,涉及蚀刻技术领域。该蚀刻装置包括反应腔室、晶圆放置平台、保护气环和气源,晶圆放置平台设置在反应腔室内,并具有一用于放置晶圆的放置托盘,保护气环设置在晶圆放置平台的侧壁,并环设于放置托盘,且晶圆放置平台具有一气孔通道,气孔通道的一端连通至保护气环,另一端连通至气源,气源通过气孔通道向保护气环通气,以使保护气环膨胀并覆盖晶圆的边缘区域。相较于现有技术,本实用新型通过增设保护气环,在蚀刻时利用气源通过气孔通道向保护气环通气,从而使得保护气环充气后覆盖在晶圆的边缘区域,从而能够对晶圆的边缘进行保护,避免蚀刻过程中对晶圆边缘的过度蚀刻,保证晶圆蚀刻质量。
本实用新型蚀刻装置和蚀刻设备在权利要求书中公布了:1.一种蚀刻装置,其特征在于,包括反应腔室、晶圆放置平台、保护气环和气源,所述晶圆放置平台设置在所述反应腔室内,并具有一用于放置晶圆的放置托盘,所述保护气环设置在所述晶圆放置平台的侧壁,并环设于所述放置托盘,且所述晶圆放置平台具有一气孔通道,所述气孔通道的一端连通至所述保护气环,另一端连通至所述气源,所述气源通过所述气孔通道向所述保护气环通气,以使所述保护气环膨胀并覆盖所述晶圆的边缘区域。
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