无锡神山科技有限公司汪伟获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡神山科技有限公司申请的专利一种耐冲击芯片保护托盘组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223267313U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422677176.2，技术领域涉及：B65D19/18；该实用新型一种耐冲击芯片保护托盘组件是由汪伟;顾亚飞设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耐冲击芯片保护托盘组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种耐冲击芯片保护托盘组件，包括：托盘主体，主体为上表面开口的长方体，托盘主体分为托盘底和四个托盘壁，四个托盘壁分别通过铰链安装在托盘底上，四个托盘壁之间通过卡扣锁紧安装，四个托盘壁上均设置有用于吸附芯片托盘的磁条；弹簧组件，弹簧组件固定设置在托盘底上，弹簧组件用于对芯片减震；芯片托盘，芯片托盘设置在弹簧组件上。通过设置弹簧组件使得芯片放置在托盘主体内部时能够受到缓冲，通过引入磁条和弹簧组件的复合减震结构，在芯片托盘放入时能够紧贴承托板和托盘壁，并吸附在二者上，使芯片托盘放置更为稳固，将托盘壁和托盘底之间可拆卸设置，不同的托盘壁和托盘底能够自由组合安装，适配不同的芯片托盘。
本实用新型一种耐冲击芯片保护托盘组件在权利要求书中公布了：1.一种耐冲击芯片保护托盘组件，其特征在于，包括： 托盘主体，所述主体为上表面开口的长方体，所述托盘主体分为托盘底101和四个托盘壁102，四个所述托盘壁102分别通过铰链安装在托盘底101上，四个所述托盘壁102之间通过卡扣103锁紧安装，四个所述托盘壁（102）上均设置有用于吸附芯片托盘（3）的磁条； 弹簧组件，所述弹簧组件固定设置在托盘底101上，所述弹簧组件用于对芯片减震； 芯片托盘3，所述芯片托盘3设置在弹簧组件上。
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