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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利一种适配可调式半导体封装用预热板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120015665B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510221387.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种适配可调式半导体封装用预热板是由方成应;赵辉;凌志鹏设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适配可调式半导体封装用预热板在说明书摘要公布了：本发明提供一种适配可调式半导体封装用预热板，涉及半导体封装领域，包括：预热板主体、主体安装孔、上料凹槽、定位挡块、防护插块、调节滑块、安装防护机构和封装调节机构；所述主体安装孔开设在预热板主体上；所述上料凹槽开设在预热板主体外端面；所述定位挡块固定连接在预热板主体上端面；所述防护插块位于预热板主体上端面；所述调节滑块滑动连接在预热板主体内部；所述安装防护机构设置在预热板主体上；所述封装调节机构设置在预热板主体内部。通过安装防护机构，实现增大框架预热面积，通过封装调节机构，实现精准调节上料凹槽的宽度。解决了框架排片时容易发生无法入位或框架翘曲，需要工作人员手工进行调整从而操作繁琐的问题。

本发明授权一种适配可调式半导体封装用预热板在权利要求书中公布了：1.一种适配可调式半导体封装用预热板，包括：预热板主体（1）、主体安装孔（2）、上料凹槽（5）、定位挡块（7）、防护插块（10）、调节滑块（17）、安装防护机构和封装调节机构；所述主体安装孔（2）共设置有四组，四组主体安装孔（2）分别开设在预热板主体（1）四角；其特征在于，所述上料凹槽（5）共设置有四组，四组上料凹槽（5）分别开设在预热板主体（1）前后两端面左右两侧；所述定位挡块（7）共设置有多组，多组定位挡块（7）分别固定连接在预热板主体（1）上端面前后两侧；所述防护插块（10）共设置有两组，两组防护插块（10）分别位于预热板主体（1）上端面左右两侧；所述调节滑块（17）共设置有多组，多组调节滑块（17）分别滑动连接在预热板主体（1）外端面内部，其中每两组调节滑块（17）分别滑动在上料凹槽（5）内部左右两侧；所述安装防护机构设置在预热板主体（1）上；所述封装调节机构共设置有两组，两组封装调节机构分别设置在预热板主体（1）内部前后两侧；所述封装调节机构包括有：调节转块（13）和调节凹槽（1301）；所述调节转块（13）转动连接在预热板主体（1）外端面内部中间位置，调节转块（13）转动在预热板主体（1）外端面；所述调节凹槽（1301）同轴开设在调节转块（13）外端面，调节凹槽（1301）为六边形结构。

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