甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利芯片封装结构和芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120221512B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510694669.3，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权芯片封装结构和芯片封装方法是由何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利;李立兵设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和芯片封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括芯片、基板和粘接胶层，芯片底部设有台阶部；基板开设有第一凹槽。芯片安装于第一凹槽，其中，台阶部抵接在基板上，芯片底部和第一凹槽的槽底之间有间隙；芯片和基板电连接。粘接胶层设于芯片的台阶部和基板之间。该芯片封装结构可以减小芯片底部和粘接胶层的接触面积，从而避免粘接胶层在芯片背面受应力分层，有利于胶层中的气泡排出，提高粘接胶层和芯片的结合力，同时可以降低芯片高度，进而降低整体封装高度。
本发明授权芯片封装结构和芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 芯片，所述芯片底部设有台阶部； 基板，所述基板开设有第一凹槽； 所述芯片安装于所述第一凹槽，其中，所述台阶部抵接在所述基板上，所述芯片底部和所述第一凹槽的槽底之间有间隙；所述芯片和所述基板电连接； 粘接胶层，所述粘接胶层设于所述芯片的台阶部和所述基板之间； 所述基板上沿所述芯片的外周开设有第三凹槽，所述基板上还开设有第二沟槽，所述第二沟槽连通所述第三凹槽和所述第一凹槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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