意法半导体(图尔)公司O·奥里获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体(图尔)公司申请的专利电子芯片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110875264B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910823708.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子芯片封装是由O·奥里;R·贾勒特设计研发完成，并于2019-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子芯片封装在说明书摘要公布了：本发明涉及一种器件，包括支持件、覆盖支持件的导电层、位于导电层上的半导体衬底和绝缘壳体。
本发明授权电子芯片封装在权利要求书中公布了：1.一种电子器件，包括： 支持件； 导电层，覆盖所述支持件； 半导体芯片，位于所述导电层上，其中所述半导体芯片具有约150微米以下的厚度；以及 绝缘壳体， 其中所述支持件、所述半导体芯片和所述导电层在二维中具有彼此相同的尺寸和形状。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体(图尔)公司，其通讯地址为：法国图尔；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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