精材科技股份有限公司李柏汉获国家专利权
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龙图腾网获悉精材科技股份有限公司申请的专利晶片封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112530898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010974008.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权晶片封装体及其制造方法是由李柏汉;郑家明;赖俊谚;钟明君;孙唯伦设计研发完成，并于2020-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体基板、支撑件、天线层与重布线层。半导体基板具有倾斜侧壁与凸出倾斜侧壁的导电垫。支撑件位于半导体基板上，且具有背对半导体基板的顶面与邻接顶面的倾斜侧壁。天线层位于支撑件的顶面上。重布线层位于支撑件的倾斜侧壁上，且接触导电垫的侧壁与天线层的一端。由此，实现了天线的微小化以及内含天线的晶片封装体。
本发明授权晶片封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片封装体，其特征在于，包含： 半导体基板，具有倾斜侧壁、邻接该倾斜侧壁的底面、与凸出该倾斜侧壁的导电垫； 平坦层，覆盖该半导体基板的该倾斜侧壁与该底面，且覆盖该导电垫的底面，该平坦层具有邻接的底面与倾斜侧壁； 支撑件，位于该半导体基板上，且具有背对该半导体基板的顶面与邻接该顶面的倾斜侧壁，该平坦层的该倾斜侧壁的斜率与该支撑件的该倾斜侧壁的斜率相同； 天线层，位于该支撑件的该顶面上；以及 重布线层，位于该支撑件的该倾斜侧壁上，且接触该导电垫的侧壁与该天线层的一端。
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