深圳市鼎华芯泰科技有限公司何雨桐获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种LED封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112271175B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011271116.0，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种LED封装结构及封装方法是由何雨桐;何忠亮;沈洁;王成设计研发完成，并于2020-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED封装结构及封装方法。LED封装结构包括LED芯片，第一封装胶层、电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，LED芯片为垂直芯片，布置在第一封装胶层中，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置在第一封装胶层中的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别通过两个金属化过孔与LED芯片上电极的顶面及第二金属电极的顶面连接。本发明的键合结构电阻小、可靠性好。
本发明授权一种LED封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片，第一封装胶层、与LED芯片对应的电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，其特征在于，包括中间线路层、第二阻焊油墨层、第三封装胶层和多个底电极，所述的金属电极位于中间线路层中；所述的LED芯片为垂直芯片，LED芯片布置在第一封装胶层中，位于第一金属电极的上方，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；所述的键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别与两个金属化过孔的顶部连接；第一金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与LED芯片上电极的顶面连接；第二金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与第二金属电极的顶面连接；第三封装胶层布置在中间线路层的下方，包括复数个金属化过孔；底电极布置在第三封装胶层下方，中间线路层通过第三封装胶层的金属化过孔与底电极连接；第二阻焊油墨层布置在中间线路层和第一封装胶层之间，第二阻焊油墨层包括复数个窗口，第二阻焊油墨层的窗口位于所述金属电极的正上方。
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