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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992846B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011387666.9，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装件是由权容焕设计研发完成，并于2020-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件，包括：包括第一再分布层的再分布基板，位于所述再分布基板上的第一模制构件，位于所述第一模制构件上并且具有再分布焊盘的第二再分布层，位于第二模制构件的上表面上并且电连接到所述第二再分布层的电连接焊盘，以及位于所述第二模制构件上并且具有暴露所述电连接焊盘的至少一部分的开口的钝化层。所述电连接焊盘包括：包含第一金属的导体层和位于所述导体层上且包含第二金属的接触层。所述再分布焊盘包括不同于所述第一金属和所述第二金属的第三金属。所述电连接焊盘的被所述开口暴露的所述部分的宽度大于所述再分布焊盘的宽度。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 再分布基板，所述再分布基板包括第一再分布层； 半导体芯片，所述半导体芯片位于所述再分布基板上并且电连接到所述第一再分布层； 第一模制构件，所述第一模制构件位于所述再分布基板上并且直接位于所述半导体芯片上； 第二再分布层，所述第二再分布层位于所述第一模制构件上并且具有再分布焊盘； 竖直连接结构，所述竖直连接结构位于所述再分布基板与所述第二再分布层之间并且将所述第一再分布层和所述第二再分布层彼此电连接； 第二模制构件，所述第二模制构件位于所述第一模制构件上以及所述第二再分布层的至少一部分上； 电连接焊盘，所述电连接焊盘位于所述第二模制构件的最上表面上并且电连接到所述第二再分布层；以及 钝化层，所述钝化层位于所述第二模制构件上并且具有暴露所述电连接焊盘的至少一部分的开口， 其中，所述电连接焊盘包括：包含第一金属的导体层和位于所述导体层上且包含第二金属的接触层， 其中，所述再分布焊盘包括不同于所述第一金属和所述第二金属的第三金属， 其中，所述电连接焊盘的被所述开口暴露的所述部分的宽度大于所述再分布焊盘的宽度，并且 其中，所述竖直连接结构延伸穿过所述第一模制构件。

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