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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113053717B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011500750.7，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法是由佐竹大辅设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法在说明书摘要公布了：本发明涉及载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法。能够防止载置台的接合所使用的粘接剂的劣化。提供载置台，其具有：销贯穿路径，其构成为贯穿用于载置基板的载置台，供升降销贯穿；导热气体供给路径，其构成为贯穿所述载置台，用于向所述载置台的载置面导入导热气体；共用气体供给路径，其构成为使所述销贯穿路径和所述导热气体供给路径连通，供导热气体流通；以及第1构件，其构成为在所述销贯穿路径和所述共用气体供给路径相交的位置以与所述共用气体供给路径相面对的方式配置，用于调整从所述销贯穿路径向所述载置台的载置面上导入的导热气体的流量。

本发明授权载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法在权利要求书中公布了：1.一种载置台，其中， 该载置台具有： 导电性的基台，其配置于腔室内； 电极，其配置于所述基台的上部；以及 静电卡盘，其配置于所述电极的上部， 其中，在所述静电卡盘形成有： 第1销贯穿孔，其从所述静电卡盘的上表面贯穿至所述静电卡盘的下表面，供升降销贯穿；以及 第1导热气体供给孔，其从所述静电卡盘的上表面贯穿至所述静电卡盘的下表面，所述第1导热气体供给孔不同于所述第1销贯穿孔， 在所述电极形成有： 第2销贯穿孔，其从所述电极的上表面贯穿至所述电极的下表面，所述第2销贯穿孔与所述第1销贯穿孔连通；以及 第2导热气体供给孔，其从所述电极的上表面贯穿至所述电极的下表面，所述第2导热气体供给孔与所述第1导热气体供给孔连通， 在所述基台形成有第3销贯穿路径，所述第3销贯穿路径从所述基台的上表面贯穿至所述基台的下表面，所述第3销贯穿路径与所述第2销贯穿孔连通， 其中，所述第2销贯穿孔与所述第2导热气体供给孔经由形成于所述电极的下表面与所述基台的上表面之间的共用气体供给路径而连通， 其中，所述第1销贯穿孔与所述第2销贯穿孔以垂直于所述静电卡盘的上表面的方式连通， 其中，在所述基台的上表面形成有与所述第2销贯穿孔连通的凹部， 其中，在所述凹部配置有第1构件，所述第1构件具备沿周向形成的多个突出部， 其中，所述第2销贯穿孔与所述共用气体供给路径经由形成于多个所述突出部之间的槽而连通。

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