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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利转膜治具及芯片贴片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110071210.X，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权转膜治具及芯片贴片方法是由谭富耀;谢雷;王鑫璐设计研发完成，并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本转膜治具及芯片贴片方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种转膜治具及芯片贴片方法。本申请中，芯片贴片方法包括：获取待贴装的芯片，芯片位于第一载膜上，且芯片的背面面向第一载膜；采用转膜治具将芯片从第一载膜转移至第二载膜，芯片的正面面向第二载膜；从第二载膜上拾取芯片，并将芯片贴装到载板上。本申请实施例中，可以有效去除掉芯片背面残渣，减少后工序再布线的缺陷，避免芯片背面残渣落到载板上影响再布线良率。

本发明授权转膜治具及芯片贴片方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴片方法，其特征在于，包括： 获取待贴装的芯片，所述芯片位于第一载膜上，且所述芯片的背面面向所述第一载膜； 采用转膜治具将所述芯片从所述第一载膜转移至第二载膜，所述芯片的正面面向所述第二载膜； 从所述第二载膜上拾取所述芯片，并将所述芯片贴装到载板上； 获取待贴装的芯片，包括： 将所述第一载膜固定在第一晶圆环上； 将晶圆固定于所述第一载膜上，所述晶圆包括N个所述芯片，N为大于2的整数； 对所述晶圆进行切割，使相邻两个所述芯片之间存在间隙； 消除所述芯片与所述第一载膜之间的固定关系，得到第一中间过渡结构，所述第一中间过渡结构包括所述第一晶圆环、所述第一载膜以及待贴装的芯片； 采用转膜治具将所述芯片从所述第一载膜转移至所述第二载膜，包括： 采用所述转膜治具将所述第二载膜固定在所述芯片的正面，得到第二中间过渡结构；所述第二中间过渡结构包括所述第二载膜与所述芯片； 翻转所述第二中间过渡结构，将所述芯片从所述第一载膜转移至所述第二载膜； 所述转膜治具包括基座与盖子；所述盖子与所述基座活动连接； 所述基座包括底座、第一支架、第二支架、凸台与固定结构；所述第一支架与所述第二支架分别位于所述底座两侧，所述凸台与所述固定结构位于所述底座上，所述固定结构围绕所述凸台设置，所述固定结构用于固定第一晶圆环，所述凸台的高度大于所述固定结构的高度，所述第一晶圆环用于固定所述第一载膜；所述凸台用于放置所述芯片；所述固定结构上包括刻度标识； 所述盖子包括第一端、第二端、卡槽、滚轮与轨道，所述第一端与所述第二端相对，所述第一端与所述第一支架活动连接，所述轨道位于所述第一端与所述第二端之间，所述滚轮与所述轨道相匹配，所述滚轮可沿所述轨道滚动，所述卡槽位于所述滚轮下，所述卡槽用于固定第二晶圆环，所述第二晶圆环用于固定所述第二载膜； 采用所述转膜治具将所述第二载膜固定在所述芯片的正面，得到第二中间过渡结构，包括： 根据所述芯片的方向与所述晶圆的方向之间的相对关系以及所述芯片在所述载板上的方向，确定所述晶圆在所述凸台上的方向； 根据所述晶圆在所述凸台上的方向、所述晶圆的第一方向标识以及所述刻度标识，将所述第一中间过渡结构固定在所述基座上，其中，所述第一晶圆环固定在所述固定结构上，所述第一载膜位于所述凸台上，所述芯片位于所述第一载膜远离所述凸台的一侧； 将所述第二载膜固定在所述第二晶圆环上，得到第三中间过渡结构； 将所述第三中间过渡结构固定在所述盖子中，其中，所述第二晶圆环固定在所述卡槽中； 下压所述盖子，使所述盖子的第二端位于所述第二支架上，所述第二载膜位于所述芯片远离所述凸台的一侧； 控制所述滚轮沿所述轨道滚动，使所述第二载膜固定在所述芯片的正面，得到所述第二中间过渡结构； 翻转所述第二中间过渡结构，将所述芯片从所述第一载膜转移至所述第二载膜，包括： 抬起所述盖子，并将所述盖子进行翻转，以翻转所述第二中间过渡结构，将所述芯片与所述第一载膜分离，将所述芯片从所述第一载膜转移至所述第二载膜。

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