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龙图腾网获悉福建中科光芯光电科技有限公司申请的专利一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112670817B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110130279.5，技术领域涉及：H01S5/02345；该发明授权一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法是由黃劲威;周书刚;赵永成;陈正刚;黄敏华;陈斌设计研发完成，并于2021-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构及方法，该封装结构包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中。该封装结构及方法有利于优化信号，并降低物料成本和封装成本。

本发明授权一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构，其特征在于，包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中； 所述汇聚耦合透镜帽为由汇聚耦合透镜构成的半帽型结构，所述汇聚耦合透镜帽罩设于激光二极管芯片外侧部，以对激光二极管芯片发射出的高斯光束进行汇聚； 所述激光二极管芯片的光通信波长为1310nm； 所述管座采用可伐和不锈钢制成； 所述高频柔性线路板为差分100欧姆的高频信号，NRZ25GBps，PAM450GBps； 所述高频柔性线路板与驱动电路通过焊接连接在一起； 所述50GPAM4发射激光器同轴封装结构的封装方法，包括以下步骤： 1贴片：使用银胶将高频柔性线路板贴附在管座上并烘烤固定；通过高温共晶焊接，将激光二极管芯片固定在激光二极管垫片上，得到片上芯片，并将片上芯片固定在片上芯片垫片上；然后使用银胶将片上芯片垫片贴附在管座上并烘烤固定； 2金丝键合：利用翻转打线，使用键合金丝焊接，从激光二极管垫片焊盘焊接到高频柔性线路板上； 3封盖：采用封帽机汇聚耦合透镜帽电阻焊接在管座上。

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