高通股份有限公司R·莱尼获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115298819B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180021997.7，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件是由R·莱尼;L-S·翁;C·D·佩恩特;E·D·福隆达设计研发完成，并于2021-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件在说明书摘要公布了：封装件包括衬底、集成器件和互连集成器件。衬底包括第一表面和第二表面。衬底还包括多个互连件。集成器件被耦合到衬底。互连集成器件被耦合到衬底的表面。集成器件、互连集成器件和衬底被配置为针对集成器件的电信号提供电路径，电路径至少行进通过衬底，然后通过互连集成器件并返回通过衬底。
本发明授权包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括： 衬底，包括多个互连件； 集成器件，与所述衬底的第一表面耦合； 以及 互连集成器件，与所述衬底的所述第一表面耦合， 其中，所述互连集成器件和所述衬底被配置为针对所述集成器件的电信号提供电路径，使得所述电路径至少延伸通过所述衬底的所述第一表面，并且通过所述互连集成器件并返回通过所述衬底的所述第一表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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