意法半导体股份有限公司M·佩萨图罗获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113498261B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110360722.8，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器是由M·佩萨图罗;M·O·格西多尼设计研发完成，并于2021-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器在说明书摘要公布了：提供一种能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体，该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB，使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。
本发明授权能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器在权利要求书中公布了：1.一种能耦接到印刷电路板PCB的环境温度传感器，所述环境温度传感器包括： 封装体，包括第一盖和具有主体的绝缘结构，所述绝缘结构由热绝缘材料形成，并且所述第一盖和所述绝缘结构限定第一腔；以及 半导体器件，被配置为生成指示温度的电信号，所述半导体器件被固定在所述绝缘结构上，并且被布置在所述第一腔内； 其中所述封装体被配置为通过所述绝缘结构耦接到所述PCB，所述绝缘结构被插入所述半导体器件与所述PCB之间，并且其中所述绝缘结构限定被布置在所述绝缘结构的所述主体内的第二腔，所述第二腔在所述半导体器件下方延伸，并且横向开口。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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