精工爱普生株式会社笠原昌一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振荡器和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114553180B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111385001.9，技术领域涉及：H03H9/19；该发明授权振荡器和制造方法是由笠原昌一郎;青木信也设计研发完成，并于2021-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本振荡器和制造方法在说明书摘要公布了：振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。
本发明授权振荡器和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种振荡器，其具有： 封装，其在安装面设置有多个外部端子，在俯视时，所述封装是具有第1边、作为所述第1边的对边的第2边、第3边和作为所述第3边的对边的第4边的矩形状； 电路元件，其收纳于所述封装，在俯视时，所述电路元件是具有与所述第1边并排的第5边、作为所述第5边的对边且相比于所述第5边更远离所述第1边的第6边、第7边和作为所述第7边的对边的第8边的矩形状；以及 振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接， 所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘经由多个凸块部件接合于所述封装， 所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠， 所述多个凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装， 所述多个焊盘包含沿着所述第5边以相比于所述第6边更接近所述第5边的方式设置的第1焊盘组、以及沿着所述第6边以相比于所述第5边更接近所述第6边的方式配置的第2焊盘组， 所述第1边与所述第5边的距离大于所述第2边与所述第6边的距离， 所述第6边与所述第2焊盘组的距离大于所述第5边与所述第1焊盘组的距离。
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