长电科技(滁州)有限公司承龙获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利一种堆叠式芯片封装件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141761B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111412559.1，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种堆叠式芯片封装件及其制作方法是由承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠式芯片封装件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种堆叠式芯片封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基岛、引脚和塑封料，基岛上设有凸点和第一芯片，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片。本发明的方法为对基材的上部进行半蚀刻形成引脚、第一基岛和第二基岛，且第一基岛上形成有凸点；之后在基岛表面涂覆感光阻焊剂；在第二基岛上安装第一芯片，并利用条带将第一芯片和凸点分别与引脚进行相连接；之后在条带上方安装第二芯片；然后利用塑封料对基材的上部进行塑封。本发明克服了现有技术中芯片堆叠封装所占空间大且芯片之间散热不佳的不足，本发明减小了芯片堆叠所占空间，提高了空间利用率，并且提高了芯片之间的散热效率。
本发明授权一种堆叠式芯片封装件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种堆叠式芯片封装件，其特征在于：包括 基岛，该基岛包括第一基岛和第二基岛，第一基岛上设有凸点，第二基岛上设有第一芯片； 引脚，该引脚设置于基岛的两侧，所述第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且所述条带上方设有第二芯片； 塑封料，该塑封料用于包覆基岛、引脚、第一芯片、第二芯片以及基岛与引脚之间的空余区域； 条带包括第一条带和第二条带，第一条带的一端焊接于第一芯片的表面；第一条带的另一端与基岛一侧的引脚键合连接，第二条带的一端与凸点连接，第二条带的另一端与基岛另一侧的引脚键合连接；所述第二基岛的高度小于第一基岛的高度，且所述第一芯片的高度与凸点的高度相同； 第二芯片位于基岛的正上方，且第二芯片安装于条带的表面，第二芯片的压区通过条带与凸点导通。
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