四川金湾电子有限责任公司曾尚成获国家专利权
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龙图腾网获悉四川金湾电子有限责任公司申请的专利一种引线框架生产加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116408605B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111656614.1，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种引线框架生产加工工艺是由曾尚成;王锋涛;黄斌;任俊;黄重钦;宋佳骏设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架生产加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种引线框架生产加工工艺，包括铜板预处理工艺和框架冲压工艺，所述铜板预处理工艺步骤如下：S1：铜坯经过一次冷轧至厚度为2.5mm；S2：将一次轧制后的铜坯进行一次退火处理；S3：进行二次冷轧；S4：二次退火处理；S5：刻槽；S6：铣面；S7：去油、酸洗；所述框架冲裁工艺步骤如下：第一步：将预处理后的铜板置于连续冲裁机中；第二步：进行连续高速冲裁，凸模与凹模分别沿着线槽进行冲裁。本发明在铜板预处理阶段，对铜板表面进行双面刻槽，刻槽深度大于铣面给进深度，使得铜板预处理后，铜板表面保留刻槽，刻槽可减少冲裁的凸模与凹模与引线架构之间的接触，从而减少了凸模和凹模长时间冲压后钝化和引线架构边缘出现塌角的问题。
本发明授权一种引线框架生产加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种引线框架生产加工工艺，其特征在于：包括铜板预处理工艺和框架冲压工艺，所述铜板预处理工艺步骤如下： S1：铜坯经过一次冷轧至厚度为2.5mm； S2：将一次轧制后的铜坯进行一次退火处理，退火温度为630℃，退火时间为7h； S3：进行二次冷轧，将铜坯厚度轧至1.5mm； S4：二次退火处理，退火温度为760℃，退火时间为5h； S5：刻槽：采用直径为0.5mm的钻头，对铜坯表面进行双面刻槽，双面刻槽深度均为0.5mm； S6：铣面：将刻槽后的铜坯进行双面铣面，铣面后铜坯厚度为0.8mm； S7：去油、酸洗：去除铜板表面的油污和酸洗清除毛刺； 所述框架冲裁工艺步骤如下： 第一步：将预处理后的铜板置于连续冲裁机中，并将铜板两面分别与凸模和凹模进行对齐； 第二步：进行连续高速冲裁，凸模与凹模分别沿着线槽进行冲裁，实现废料与铜板框架的脱离。
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