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龙图腾网获悉南京工程学院申请的专利一种异种材料的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115780989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211422054.8，技术领域涉及：B23K20/02；该发明授权一种异种材料的焊接方法是由杨宗辉;王章忠;李晓泉;成家林;初雅杰;张旭;许辽;姜晨曦设计研发完成，并于2022-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种异种材料的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种异种材料的焊接方法，包括以下步骤：在钨颗粒表面机械涂覆上Cu‑Ni合金层，制得W‑Cu‑Ni粉末；向W‑Cu‑Ni粉末中加入具有磁性的Me金属粉，混合后制得W‑Cu‑Ni‑Me混合粉末；对W‑Cu‑Ni‑Me混合粉末、铜箔和镍箔进行压制，制得叠层薄片；将第一母材、镍片、叠层薄片和第二母材按照第一母材镍片叠层薄片第二母材的顺序组装成异种材料待焊接件；把异种材料待焊接件放入真空热压炉中，进行真空扩散焊接。本发明所焊接的异种材料接头中原位生成线膨胀系数介于两种异种材料之间且可调的复合材料中间层，并且高熔点母材与复合材料中间层之间通过瞬间液相扩散焊机制结合，进而实现异种材料之间的高质量焊接。

本发明授权一种异种材料的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种异种材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，在钨颗粒表面机械涂覆Cu-Ni合金层，制得W-Cu-Ni粉末； S2，在W-Cu-Ni粉末中加入具有磁性的Me金属粉，混合后制得W-Cu-Ni-Me混合粉末； S3，对W-Cu-Ni-Me混合粉末、铜箔和镍箔进行压制，制得叠层薄片； S4，将第一母材、镍片、叠层薄片和第二母材按照第一母材镍片叠层薄片第二母材的顺序组装成异种材料待焊接件； S5，把异种材料待焊接件放入真空热压炉中，进行真空扩散焊接； 所述W-Cu-Ni粉末中各组分按重量百分比计：W为92~97%，Cu-Ni合金为3~8%；所述Cu-Ni合金各组分按重量百分比计：Cu为90~98%，Ni为2~10%； 所述（W-Cu-Ni）-Me混合粉末各组分按重量百分比计：W-Cu-Ni为50~95%，Me为5~50%； 所述叠层薄片的层结构为铜箔W-Cu-Ni-Me混合粉末铜箔镍箔铜箔。

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