广州市鸿利秉一光电科技有限公司任荣斌获国家专利权
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龙图腾网获悉广州市鸿利秉一光电科技有限公司申请的专利一种新型封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261881U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422048370.4，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种新型封装结构是由任荣斌;方石凤;吴乾设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型封装结构，包括发光芯片以及依次设置的透镜、支架层、绝缘层、基板，基板中间设置有绝缘部，所述绝缘部将基板分成导电部和导热部，所述导电部与发光芯片电连接，所述导热部用于传递所述发光芯片和所述空腔中生成或者残余的热量。所述基板能够将发光芯片产生的热量直接传导到外部散热部件上，同时兼具了导热和导电的功能，避免了传统的陶瓷基板高热阻、且需要在陶瓷基板上穿孔以导电的缺陷，简化了基板的结构。
本实用新型一种新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种新型封装结构，其特征在于，包括发光芯片1以及依次设置的透镜10、支架层2、绝缘层3、基板4，所述绝缘层3中空，并且与所述基板4形成能够容置发光芯片1的空腔；发光芯片1设置在基板4上，所述基板4为导电材料制成，基板4中间设置有绝缘部，所述绝缘部将基板4分成至少三个部分，包括导电部和导热部，所述导电部与发光芯片1电连接，所述导热部用于传递所述发光芯片1和所述空腔中生成或者残余的热量。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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