常州银河世纪微电子股份有限公司陶章涌获国家专利权
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龙图腾网获悉常州银河世纪微电子股份有限公司申请的专利一种半导体芯片封装前检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223259542U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422070024.6，技术领域涉及：G01N21/01；该实用新型一种半导体芯片封装前检测装置是由陶章涌设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装前检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，具体涉及芯片检测领域，包括底座，底座的顶部固定安装有工作台，工作台的内侧转动连接有带轮，带轮的外侧套接有皮带，带轮的一侧固定安装有连接轴，工作台的一侧固定安装有第一电机，带轮固定安装在第一电机的输出端，皮带的外侧固定安装有传动齿，传动齿的外侧卡接有凸杆，凸杆的一端固定安装有芯片固定台。本实用新型通过设置芯片固定台，通过皮带对芯片固定台进行输送，芯片固定台的顶部放置有多个芯片，在检测时配合检测镜头的竖向移动，可对多个芯片进行检测，从而提高对芯片检测的效率。
本实用新型一种半导体芯片封装前检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装前检测装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部固定安装有工作台2，所述工作台2的内侧转动连接有带轮3，所述带轮3的外侧套接有皮带4，所述带轮3的一侧固定安装有连接轴5，所述工作台2的一侧固定安装有第一电机6，所述带轮3固定安装在第一电机6的输出端，所述皮带4的外侧固定安装有传动齿7，所述传动齿7的外侧卡接有凸杆8，所述凸杆8的一端固定安装有芯片固定台9。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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