北京平头哥信息技术有限公司陈彦斌获国家专利权
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龙图腾网获悉北京平头哥信息技术有限公司申请的专利一种封装基板及封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422145800.4，技术领域涉及：H10N97/00；该实用新型一种封装基板及封装芯片是由陈彦斌;胡勇;庞婷婷;刘欢设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板及封装芯片在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种封装基板及封装芯片。本实用新型实施例中的封装基板包括芯板、形成在芯板上的至少一个开口结构、覆盖在各开口结构的部分侧壁的第一电极层和第二电极层以及形成在各第一电极层与各第二电极层之间的介电材料层。其中，开口结构包括部分穿透芯板的凹槽和或贯穿芯板的通孔，第一电极层与第二电极层彼此间电隔离且位置相对，第一电极层和第二电极层用于作为电容的极板，介电材料层用于作为电容的介质层，所述封装基板可以减小封装尺寸，同时降低电源分配网络的回路电感，改善链路寄生。
本实用新型一种封装基板及封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括： 芯板； 至少一个开口结构，形成在所述芯板上，所述开口结构包括部分穿透所述芯板的凹槽和或贯穿所述芯板的通孔； 第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层覆盖在各所述开口结构的部分侧壁，所述第一电极层与所述第二电极层彼此间电隔离且位置相对，所述第一电极层和所述第二电极层用于作为电容的极板； 介电材料层，形成在各所述第一电极层与各所述第二电极层之间，所述介电材料层用于作为所述电容的介质层。
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