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龙图腾网获悉江苏钰晶半导体科技有限公司申请的专利一种半导体集成晶体管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260585U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422153813.6，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种半导体集成晶体管封装结构是由王茂荣设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体集成晶体管封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括底板：所述底板的上侧固定连接有多个支撑块与固定杆，所述固定杆的上端固定连接有支撑板，所述支撑板的上侧设置有半导体芯片，所述半导体芯片的前后两侧均固定连接有多个引脚，所述底板的上侧设置有封装单元与上盖，所述封装单元包括安装块，所述安装块固定连接在底板左右两端的上侧，左右两侧所述安装块靠近上盖的一侧均开设有卡槽，所述卡槽的内侧设置有卡杆。通过设置有底板、半导体芯片、引脚、上盖、安装块、卡槽、卡杆、移动板、弹簧一、连接板、限位杆、弹簧二与拉板，方便控制两侧拉板上升并向中间拉动，方便快速对上盖进行封装与拆卸，相比于使用螺栓进行封装，操作简单。

本实用新型一种半导体集成晶体管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，包括底板1：所述底板1的上侧固定连接有多个支撑块2与固定杆8，所述固定杆8的上端固定连接有支撑板9，所述支撑板9的上侧设置有半导体芯片7，所述半导体芯片7的前后两侧均固定连接有多个引脚3，所述底板1的上侧设置有封装单元6与上盖4； 所述封装单元6包括安装块601，所述安装块601固定连接在底板1左右两端的上侧，左右两侧所述安装块601靠近上盖4的一侧均开设有卡槽602，所述卡槽602的内侧设置有卡杆606，所述卡杆606的外端固定连接有移动板605，所述移动板605与上盖4之间固定连接有伸缩杆603与弹簧一604，左右两侧所述移动板605的上侧均固定连接有连接板607，左右两侧所述连接板607上端的外侧固定连接有顶板608，所述顶板608的外侧设置有限位杆609，所述限位杆609的上端固定连接有拉板612，所述拉板612与顶板608之间固定连接有弹簧二610，所述上盖4的上侧开设有限位槽613。

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