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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利芯片料仓组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223253650U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422183075.X，技术领域涉及：B65D25/04；该实用新型芯片料仓组件是由桂义勇;张伟祥设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片料仓组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片料仓组件，包括：至少1个上料盒和至少1个下料盒，上料盒和下料盒内均设置有沿竖直方向排列的芯片料盘，底基板和若干个间隔安装于底基板上表面的隔板，相邻隔板与底基板之间形成一可供上料盒或下料盒嵌入的料盒区，每个上料盒、下料盒的底面与对应料盒区内底基板的上表面之间均通过至少一组料仓滑轨与料仓滑块滑动连接，每个上料盒、下料盒的内壁之间均固定安装有一水平延伸的支撑板。本实用新型既可以实现对上料盒、下料盒内芯片料盘的快速更换、补充，又可以自动实现对叠置于料盒、下料盒内芯片料盘的推顶以便于将芯片放入下料盒最上层的芯片料盘内或对上料盒最上层的芯片料盘内的芯片进行拾取，提高上下料的效率。

本实用新型芯片料仓组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片料仓组件，包括：至少1个上料盒（1）和至少1个下料盒（2），所述上料盒（1）和下料盒（2）内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘（300），其特征在于：还包括：底基板（3）和若干个间隔安装于底基板（3）上表面的隔板（4），相邻隔板（4）与底基板（3）之间形成一可供上料盒（1）或下料盒（2）嵌入的料盒区（5），每个所述上料盒（1）、下料盒（2）的底面与对应料盒区（5）内底基板（3）的上表面之间均通过至少一组料仓滑轨（61）与料仓滑块（62）滑动连接； 每个所述上料盒（1）、下料盒（2）的内壁之间均固定安装有一水平延伸的支撑板（8），一竖直延伸的丝杆（9）的上端穿过所述支撑板（8）并与一设置于支撑板（8）上方的顶板（10）连接，所述丝杆（9）的下端与一电机（11）的输出轴连接，所述丝杆（9）外侧套装有一螺母（12），与丝杆（9）螺纹配合的所述螺母（12）固定安装于支撑板（8）上，所述支撑板（8）的下表面安装有一竖向支撑板（13），所述竖向支撑板（13）上通过滑轨（141）与滑块（142）安装有一可沿竖直方向移动的活动块（15），所述电机（11）安装于该活动块（15）上。

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