常州银河世纪微电子股份有限公司邱智健获国家专利权
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龙图腾网获悉常州银河世纪微电子股份有限公司申请的专利一种半导体芯片的封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260576U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422202798.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体芯片的封装装置是由邱智健设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片的封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体芯片的封装装置，包括装置本体、输送装置、推动件、吸附件、涂胶件，输送装置设置在装置本体上，输送装置用于输送基板和放置板、夹持组件，放置板上设有半导体芯片；推动件升降设置装置本体上并位于输送带的上方；吸附件滑动设置在推动件上，吸附件用于吸附半导体芯片；涂胶件设置在推动件上，涂胶件用于对基板进行涂胶；夹持组件设置在装置本体上，并与推动件传动连接，夹持组件用于夹持放置板和基板。本实用新型通过涂胶件在基板上涂胶，通过吸附件将放置板上的半导体芯片转移至基板上，同时夹持组件能够对基板和放置板进行夹持，自动化程度高，人工参与少，封装效率高。
本实用新型一种半导体芯片的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的封装装置，其特征在于：包括： 装置本体1， 输送装置，输送装置设置在装置本体1上，所述的输送装置用于输送基板15和放置板14，所述的放置板14上设有半导体芯片； 推动件3，所述的推动件3升降设置装置本体1上并位于输送带16的上方； 吸附件5，所述的吸附件5滑动设置在推动件3上，吸附件5用于吸附半导体芯片； 涂胶件，所述的涂胶件设置在推动件3上，涂胶件用于对基板15进行涂胶； 夹持组件，所述的夹持组件设置在装置本体1上，并与推动件3传动连接，夹持组件用于夹持放置板14和基板15。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州银河世纪微电子股份有限公司，其通讯地址为：213033 江苏省常州市新北区长江北路19号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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