日月光半导体制造股份有限公司黄增煜获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260603U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422227047.3，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种封装结构是由黄增煜设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括第一基板；第二基板，第二基板位于第一基板上方；第一电子元件，第一电子元件设置在第一基板和第二基板之间，第一电子元件分别与第一基板和第二基板连接；至少一个第二电子元件，第二电子元件与第一基板连接；至少一个连接部件，连接部件包括具有弹性的第一连接件，连接部件的一侧通过第一连接件与第二电子元件连接，连接部件的另一侧与第二基板连接。本申请的优点在于：使高度较低的电子元件能够与上层基板垂直通信连接，无需在下层基板上设置连接电子元件和锡球的电路，降低了电路布线难度，有利于减小封装产品的尺寸；减小了信号传递路径的长度，有利于提高信号质量。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括； 第一基板； 第二基板，所述第二基板位于所述第一基板上方； 第一电子元件，所述第一电子元件设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一电子元件分别与所述第一基板和所述第二基板连接； 至少一个第二电子元件，所述第二电子元件与所述第一基板连接； 至少一个连接部件，所述连接部件包括具有弹性的第一连接件，所述连接部件的一侧通过所述第一连接件与所述第二电子元件连接，所述连接部件的另一侧与所述第二基板连接。
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