日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260602U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422223960.6，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括基板，具有第一光子收发器；晶片，设置于基板上且具有第二光子收发器；第一键合线，设置成电连接晶片与基板；光通道，设置成连接第一光子收发器与第二光子收发器，其中，光通道的路径较第一键合线的路径长。如此，光信号传输路径不会暴露于环境中，也不会因环境因素而影响光信号的传输品质，同时，由于光通道的路径较第一键合线的路径长，使得光通道可以取代线长较长的键合线。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板，具有第一光子收发器； 晶片，设置于所述基板上且具有第二光子收发器； 第一键合线，设置成电连接所述晶片与所述基板； 光通道，设置成连接所述第一光子收发器与所述第二光子收发器，其中，所述光通道的路径较所述第一键合线的路径长。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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