常州银河世纪微电子股份有限公司刘刚获国家专利权
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龙图腾网获悉常州银河世纪微电子股份有限公司申请的专利一种半导体盘卷包装箱获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223253665U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422225066.2，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种半导体盘卷包装箱是由刘刚;徐榕;张明飞设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体盘卷包装箱在说明书摘要公布了：本申请属于包装领域，一种半导体盘卷包装箱，包括外箱体和设置在外箱体内的内包装体；内包装体包括底板和与底板相对两个边分别相连接的两个侧板，两个侧板能够相对于底板转动；两个侧板还包括设置于其两侧的弯折部，弯折部包括与侧板连接的第一折板和与第一折板侧边连接的第二折板，侧板上设置有插口，第二折板上设置有与插口插接连接的插接部，插接部穿过插口突出于侧板的外部并与抵靠在外箱体的内壁。本申请中的内包装体能够有效将盘卷固定在外箱体内，取代了零散的衬板结构，包装方便，而且插接部直接与外箱体内部抵靠在一起自然形成支撑结构，弯折部在侧板两侧也形成支撑结构，能够起到有效避免盘卷在箱体内晃动。
本实用新型一种半导体盘卷包装箱在权利要求书中公布了：1.一种半导体盘卷包装箱，其特征在于：包括外箱体1和设置在所述外箱体1内的内包装体； 所述内包装体包括底板21和与底板21相对两个边分别相连接的两个侧板22，两个所述侧板22能够相对于底板21转动；两个所述侧板22还包括设置于其两侧的弯折部，所述弯折部包括与所述侧板22连接的第一折板23和与所述第一折板23侧边连接的第二折板24，所述侧板22上设置有插口，所述第二折板24上设置有与所述插口插接连接的插接部25，所述插接部25穿过插口突出于所述侧板22的外部并与抵靠在所述外箱体1的内壁。
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