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龙图腾网获悉苏州晶洲装备科技有限公司申请的专利双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223255499U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422261201.9，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置是由杨永河;蒋新;巩春永;胡磊设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置，双面电镀夹具包括基板和盖板，基板上设置有第一通孔，盖板上设置有第二通孔。本实用新型通过双面电镀夹具夹持晶片，并能够实现对导电结构的密封，且晶片的正反两面均能够露出于夹具，从而能够同时对晶片的正反两面进行电镀。而且，由于晶片的正反两面均能够露出于双面电镀夹具，因此，本实用新型只需对双面电镀夹具进行一次拆装作业即可，整个过程比较简便，从而能够提高电镀作业的工作效率。

本实用新型双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置在权利要求书中公布了：1.双面电镀夹具，其特征在于，包括： 基板11和盖板12，所述基板11上设置有第一通孔111和第一密封结构112，所述盖板12上设置有第二通孔121和第二密封结构122，所述第一通孔111与所述第二通孔121对应设置，所述第一密封结构112环绕于所述第一通孔111的外周，所述第二密封结构122环绕于所述第二通孔121的外周，所述第一密封结构112与所述第二密封结构122对应设置，所述盖板12具有盖设至所述基板11上的第一工作位置，及与所述基板11分离的第二工作位置； 导电模块，包括第一导电圈131和第二导电圈132，所述第一导电圈131设置于所述基板11上，并环绕于所述第一通孔111的外周，所述第二导电圈132设置于所述盖板12上，并环绕于所述第二通孔121的外周，当所述盖板12位于所述第一工作位置时，所述第一密封结构112和所述第二密封结构122围构形成密封腔，所述第一导电圈131和所述第二导电圈132均位于所述密封腔内，待电镀的片材能够被夹持于所述基板11和所述盖板12之间，所述片材的正面和反面分别通过所述第一通孔111和所述第二通孔121露出，且所述片材的边缘伸入所述密封腔内；及 固定模块，被配置为使所述盖板12保持于所述第一工作位置。

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