深圳市大合半导体科技有限公司杜元明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大合半导体科技有限公司申请的专利一种高亮度LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223258058U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422263776.4，技术领域涉及：F21V19/00；该实用新型一种高亮度LED封装结构是由杜元明;李戈;邓杰平设计研发完成，并于2024-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高亮度LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种高亮度LED封装结构，包括灯座、LED发光条和灯罩；所述LED发光条嵌设于灯座的内部，且所述LED发光条与灯座电性连接，所述灯罩装配于灯座上；在所述灯座上设置有至少两卡板，对应两所述卡板，在所述灯罩的前后两侧均设置有延展板。该高亮度LED封装结构，将灯罩上的两个延展板同时插入至两个卡板的内部，推动灯罩，使得灯罩完全贴合在灯座上，且覆盖在LED发光条上，此时两个延展板则完全滑入至卡板的内部，通过将两个限位板分别贴合在灯罩和灯座的左右两侧，通过拧紧紧固件，使得两个限位板分别紧密贴合在灯罩灯座的左右两侧，以此对灯罩起到限位的作用，有效的避免灯罩左右移动，有效的提升灯罩与灯座之间的封装效果。
本实用新型一种高亮度LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高亮度LED封装结构，其特征在于：包括灯座1、LED发光条2和灯罩3； 所述LED发光条2嵌设于灯座1的内部，所述LED发光条2与灯座1电性连接，所述灯罩3装配于灯座1上； 在所述灯座1上设置有至少两卡板4，对应两所述卡板4，在所述灯罩3的前后两侧均设置有延展板5，且所述延展板5滑动连接在卡板4的内部； 所述灯罩3的左右两侧均设置有锁止组件6，所述锁止组件6包括限位板601和紧固件602； 所述限位板601贴合在灯罩3的其中一侧，所述紧固件602的一端贯穿限位板601并与所述灯罩3螺纹连接。
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